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삼성전자, 5G 통신 핵심 모뎀·RF·SM칩 양산 돌입

기사승인 2019.04.05  16:35:55

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삼성전자가 5일 5G 무선통신 핵심 기술인 엑시노스 통신칩 3종(모뎀5100, RF5500, SM5800)의 양산을 시작한다고 밝혔다.

모뎀칩은 휴대폰의 음성·데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성·데이터로 변환하는 IC다. RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM칩이다.

엑시노스 RF5500/SM5800 기술은 지난달 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체기술학회(ISSCC) 2019에서 우수 제품 논문으로 선정된 바 있다. 엑시노스 5G 모뎀과 함께 차세대 5G 스마트폰에 탑재될 예정이다.

RF트랜시버(Radio Frequency Transceiver)는 모뎀에서 나오는 음성과 데이터 신호를 외부에 전송이 가능한 주파수로 변환해 모바일 기기와 기지국간 데이터를 주고받는 역할을 지원하는 IC다.

RF5500은 2세대(2G)부터 6GHz 이하 5세대(5G)통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 설계 엔지니어는 최종 단말의 크기를 줄일 수 있다.

삼성전자는 데이터 전달 속도 향상을 위해 RF5500에 4개의 안테나를 동시에 사용 가능한 4×4 다중안테나(MIMO) 기술과 주파수 변복조 방식인 256쾀(QAM) 기술을 적용했다.

RF가 데이터를 발신하기 위해서는 전력증폭반도체를 사용하게 된다. 전력공급변조반도체(SM)는 신호증폭에 필요한 전압을 조절해 배터리 소모를 효율적으로 관리하는 IC다. 

SM5800은 최대 100MHz 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이타 전송이 가능하다. 모바일 단말과 통신기지국 간의 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화하면서 배터리 효율성을 최대 30%까지 개선 가능하다는 게 사측 설명이다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 “엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원하면서 최신 통신 규격에 적합한 제품군”이라고 밝혔다.

최태우 기자 desk@theinterface.kr

<저작권자 © 인터페이스뉴스 무단전재 및 재배포금지>
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