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마이크로칩, 소니 LDAC 적용 블루투스 오디오 SoC 출시

기사승인 2018.08.02  16:30:57

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뛰어난 오디오 품질에 대한 요구가 계속 증가함에 따라 소비자들은 블루투스(Bluetooth) 오디오 디바이스에서 실감나고 매끄러운 청취감을 기대한다.

하지만 블루투스 오디오의 설계는 오디오 무선 전송에 사용되는 통신 및 압축 기술인 기존 코덱의 비트 깊이와 주파수 속도에 따라 제약을 받는 경우가 많다.

이를 위해 마이크로칩테크놀로지는 자사의 IS2064GM-0L3에 소니(Sony)의 LDAC 오디오 코덱 기술을 적용한 완전 인증 블루투스 5-지원 SoC(System-on-Chip)를 출시했다고 밝혔다.

이 SoC를 통해 제조업체들은 고급 코덱을 갖춘 최신 세대 오디오 디바이스를 개발할 수 있으며 고해상도 오디오 시장의 범위를 전문가용을 넘어 대중용 블루투스 무선 제품까지 보다 확대할 수 있게 됐다.

고급 헤드폰 제조업체인 오디지(Audeze)는 자사의 하이엔드 모비우스(Mobius) 게임용 헤드폰에 이 제품을 채택했다.

오디지의 모비우스 헤드폰은 LDAC와 여타 오디오 코덱 인터페이스를 지원하는 블루투스 무선 연결에 마이크로칩의 IS2064GM-0L3 SoC를 사용한다. 소니의 LDAC는 시중 제품 중 품질이 가장 우수한 오디오 코덱으로 평가받고 있다.

최대 990kbps의 데이터 스루풋을 전송하며 이는 표준 블루투스 서브밴드 코덱(SBC)보다 3배 더 높은 성능이다. 최대 96kHz/24비트의 주파수 및 비트 깊이도 유지한다. 높은 압축 및 재생 효율을 지원하므로 블루투스 오디오 디바이스에서 뛰어난 해상도의 오디오 청취감을 구현한다.

상카 티아가사무드람(Sankar Thiagasamudram) 오디지 CEO는 “오디지의 새로운 모비우스 헤드폰은 많은 혁신 기술들을 갖추고 있고 고품질 블루투스 오디오를 위해 헤드폰에서 마이크로칩의 IS2064GM-0L3 SoC를 활용했다”며 “마이크로칩의 탁월한 지원 덕분에 LDAC 코덱을 오디지 제품에 쉽고 빠르게 통합할 수 있었다”고 전했다.

IS2064GM-0L3 SoC는 LDAC 코덱 활용을 위한 오디오 제품 벤더 영역을 더욱 넓혔을 뿐 아니라 고객들이 마이크로칩의 뛰어난 글로벌 기술 지원과 포괄적인 개발 환경을 활용해 제품 구현 및 개발 기간 단축을 달성하도록 한다.

LDAC 코덱은 안드로이드 8.0 오레오(Android 8.0 Oreo) 운영체제의 블루투스 스택에 포함돼 송신 측에서도 LDAC 기술을 더욱 널리 사용할 수 있게 해준다.

스티브 콜드웰(Steve Caldwell) 마이크로칩 무선 솔루션 그룹 부사장은 “마이크로칩은 블루투스 무선의 편의성과 보편성을 바탕으로, OEM들이 고품질 오디오에 대한 소비자들의 수요를 충족시킬 수 있도록 한다”며 “마이크로칩 기술을 활용할 경우 원활한 블루투스 무선 통합을 구현할 수 있으므로 OEM들은 자사 제품과 음질에만 주력할 수 있다”고 말했다.

한편 IS2064GM-0L3은 승인 후 고객 요청에 따라 이용할 수 있다. 개발 보드도 구매 가능하다. IS2064GM-0L3은 8 x 8 mm LGA 패키지로 공급되며 1만개 단위로 양산 및 제공된다. 

성민철 기자 sungmin@internews.kr

<저작권자 © 인터페이스뉴스 무단전재 및 재배포금지>
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