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어플라이드머티어리얼즈, 빅데이터·AI 반도체 칩 성능 향상 기술발전 공개

기사승인 2018.06.07  16:46:22

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어플라이드머티어리얼즈가 빅데이터와 인공지능(AI) 분야의 칩 성능을 향상하는 획기적인 재료공학 기술의 발전을 공개한다고 밝혔다.

과거에는 무어의 법칙에 따라 통합하기 쉬운 소수의 재료를 스케일링(scaling)해 칩 성능과 전력, 면적과 비용 (PPAC)을 동시에 개선했다. 현재 텅스텐 및 구리와 같은 재료는 전기 성능이 트랜지스터 콘택트(contacts)와 로컬 인터커넥트 (local interconnects)의 물리적 한계에 다다르며 10나노미터 파운드리 노드 이상으로 확장할 수 없다.

이로 인해 심각한 병목현상이 나타나 FinFET 트랜지스터는 제 기능을 완전히 발현하지 못한다. 코발트는 이러한 병목현상을 제거할 수 있지만 프로세스 시스템 전략의 변화를 요구한다. 업계 규모가 광범위하게 확장하면서 각기 다른 반응을 보이는 재료들은 원자 단위에서 체계적이며 때로는 진공 상태로 가공돼야 한다.

<제공: 어플라이드머티어리얼즈>

어플라이드머티어리얼즈는 코발트를 트랜지스터 콘택트와 인터커넥트의 새로운 전도 재료로 활용하기 위해 엔듀라(Endura) 플랫폼에 프리클린(Pre-clean), 물리기상증착(PVD), 단원자층 증착기술(ALD) 및 화학증기증착(CVD) 시스템 등 여러 재료공학 단계를 결합했다.

또 프로듀서(Producer) 플랫폼에 열처리 시스템, 리플렉션(Reflexion) LK 프라임 CMP 플랫폼에 평탄화 시스템, 프로비전(PROVision) 장비에 전자빔(e-beam) 검사 시스템을 각각 추가해 코발트를 활용하는 통합 제품군을 제공한다. 고객사는 어플라이드머티어리얼즈의 새로운 통합 재료 솔루션으로 제품 출시 기간을 단축하고 7나노 파운드리 노드와 그 이상에서 칩 성능을 개선할 수 있다.

어플라이드머티어리얼즈 반도체 사업 부문 총괄 부사장 프라부 라자(Prabu Raja) 박사는 “어플라이드머티어리얼즈는 5년 전부터 트랜지스터 콘택트와 인터커넥트의 변화를 예상하고 10나노미터 노드 이상을 실현할 수 있도록 대체 재료 솔루션 개발을 시작했다”며 “화학, 물리학, 엔지니어링 및 데이터 과학 분야 전문가와 협력해 어플라이드머티어리얼즈의 광범위한 기술 포트폴리오를 분석하고 업계에 획기적인 통합 재료 솔루션을 선보여 왔다. 빅데이터와 AI시대에 접어들면서 더 많은 변화가 예상되는 가운데 고객사가 로드맵에 맞춰 사업을 전개하고 획기적인 디바이스를 선보이도록 더욱 신속하고 긴밀하게 협력할 수 있어 기쁘다”고 말했다.

코발트는 통합에 어려움이 있지만 칩과 칩의 제조 과정에 작은 면적 내 낮은 저항 및 가변성, 매우 미세한 면적에서 향상된 갭필(gap-fill), 제품 신뢰도 향상 등 상당한 이점을 제공한다. 어플라이드머티어리얼즈의 통합 코발트 제품군은 전세계 파운드리 및 로직 고객사에 제공된다.

성민철 기자 sungmin@internews.kr

<저작권자 © 인터페이스뉴스 무단전재 및 재배포금지>
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